概述
热量对于电子技术行业 封装来说是一个重大挑战，并且在一定程度上限制了进一步的小型化。
热界面材料 (TIM) 可改善两个表面之间的热传递以解决这一限制。 本文讨论了 TIM 的类型、其用途以及可分配 TIM 的优点。
TIM 用在何处？
TIM 1 被分配在倒装芯片集成电路 (IC) 和散热盖之间。 TIM 2 被分配在成品封装、组件或模块与外壳、金属外壳或散热器形式的散热器之间。 TIM 1.5 是指分配在无盖 IC 和散热器之间的材料。
TIM 1、TIM 2 和 TIM 1.5 示例：
可分配的 TIM 材料
导热硅脂
热熔油脂 是含有导热填料的硅基材料。 它们不需要固化、可返工、并且能很好地贴合表面，为高瓦数设备提供出色的热性能和散热性能。
热成像胶黏剂
导热粘合剂 有单组分或双组分流体配方，性能与导热油脂相似，但具有粘附性。 它们易于分配、可返工，并提供结构支撑。
热间隙填充物（凝胶、糊状、化合物）
热间隙填充剂也有单组分或双组分流体配方。 这种糊状材料的性能与导热油脂相似，但没有材料泵出的风险，并且适合实现更大的粘合线厚度 (BLT)。 双组分热间隙填充剂是低应力应用的理想选择。 这种材料是可返工的，但双组分配方的可加工性较差。
热间隙填充物具有高粘性、磨蚀性、粘稠性，对分配 具有挑战性。 如果你要设置大容量 热间隙填充剂点胶应用，我们可以帮助您找到合适的设备和理想的应用方法来应对这些挑战。
液态金属
液态金属具有高电导性。 这种 TIM 已经问世很长时间了，近年来人们对其使用的兴趣日益浓厚。 它对 BLT 不太敏感，但对 分配 来说可能很复杂。
焊接
尽管人们通常不认为焊料是 TIM，但它却可用于高功率 LED 芯片粘接等应用中。
不可分配的 TIM 材料
相变材料
当加热时，相变材料从固体转变为半固体状态。 这些类似蜡的材料能够很好地贴合表面，不需要固化，通常通过印刷工艺来应用。 这些材料的粘性使其返工非常困难。
导热胶带
热敏胶带中充满了压敏胶 (PSA)。 当热性能是次要的时候，这些胶带主要用于胶黏剂 性能。 导热胶带要求表面始终平整，并且难以返工。
导热垫
使用带有导电填料的预制硅胶垫来填充封装、组件和模块之间的间隙。 该垫可返工，且对施加的压力敏感，在施加较高压力时可提高性能。
可分配 TIM 与导热垫
与用于散热的固体冲压导热垫相比，导热流体非常适合填充各种尺寸的间隙，形成复杂的分配 图案，并实现更薄的粘合线。 细的粘合线减少了热量从热源逸出所需传输的距离，从而最大限度地降低了热阻。 一般来说，可分配的热界面材料：
与固体导热垫材料相比，具有更高的导热性。
与基材良好贴合，填充最微小的气隙，以改善热传递。
通过最大限度地减少敏感电气元件上的装配应力来降低缺陷风险。
减少或消除存储和手动装配成本。
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